Исследование технологии монтажа кристаллов MOS/DMOS-транзисторов сплавами Au–Si / Ag–Pt в никелированные и позолоченные корпуса

Цель настоящей работы состояла в исследовании технологии монтажа кристаллов MOS/DMOS-транзисторов сплавами Au–Si / Ag–Pb в никелированные и позолоченные корпуса. Было проведено исследование двух типов пайки: эвтектикой Au–Si, а также припоем свинцово-серебряным ПСр-2.5. С целью улучшения качества пайки эвтектическим сплавом была применена операция предварительной очистки слоя окисла с обратной стороны кремниевой пластины при помощи ионной бомбардировки аргоном, а также нанесение металлизации: 0.01 мкм титана и 0.1 мкм золота. Далее производилось гальваническое осаждение золота толщиной 4 – 7 мкм. Показано, что исключить образование пустот между корпусом и кристаллом прибора, а также снизить тепловое сопротивление (Rt) между ними возможно, благодаря металлизации обратной стороны кремниевой пластины и применению предварительной очистки обратной стороны. В результате получили среднее Rt = 0.48°С/Вт при площади кристалла 42мм2. Перед пайкой свинцово-серебряным припоем также была произведена очистка с дальнейшей металлизацией обратной стороны пластины покрытием Ti-Ni (0.1 Ti и 0.1 Ni). Выявлено, что для пайки припоем ПСр-2.5 целесообразней использовать никелированные корпуса, а не позолоченные, так как это позволяет получить меньшее Rt. В результате получили среднее Rt = 0.48°С/Вт для никелированного корпуса, а для позолоченного 0,66°С/Вт при площади кристалла 42мм2.