Высшая школа экономики
Участие в кампании — обязательная активность студента по составлению индивидуального плана изучения дисциплин на ближайший учебный период.
Основная задача студента — выбрать дисциплины и расписание учебных групп к ним.
Все студенты выбирают вариативные дисциплины, а также расписание по всем дисциплинам, в том числе по обязательным.
Студенты магистратуры — дисциплины МагоЛего (выбор МагоЛего будет доступен только во второй волне 19 июня).
Студенты будущих 2-го и выпускного курсов бакалавриата и специалитета — дисциплины по английскому языку.
Студенты будущих 2-го и 3-го курсов бакалавриата и специалитета — дисциплины/треки майнора (при их наличии).
Вы заняли места на лекции, семинары и, если предусмотрено, на практические занятия по дисциплинам, которые собираетесь включить в свой учебный план.
Если вы не сделали свой выбор или не завершили его, так как не выбрали расписание, вы соглашаетесь с распределением по остаточному принципу. Ваш учебный офис после окончания кампании сможет предложить только дисциплины и группы с оставшимися свободными местами.
Система SmartWay — инструмент для самостоятельного выбора дисциплин и учебных групп, а также единственный механизм, показывающий подборку дисциплин Вышки под персональные характеристики студента.
SmartWay будет открываться с этапами кампании.
Подготовка к выбору: 9 июня, 10:50 — 10 июня, 10:00 (мск)
В режиме предпросмотра вы сможете ознакомиться со списком доступных вам дисциплин, их расписанием, особенностями реализации, уточнить наличие и критерии отбора заявок.
Выбор дисциплин: 10 июня, 10:50–23:59 (мск)
Выбор дисциплин (в том числе МагоЛего) и расписания: 19 июня, 10:50–23:59 (мск).
Полный таймлайн кампании и инструкции по работе в системе SmartWay смотрите на странице.
Образовательные программы могут значительно отличаться друг от друга по объему вариативной части. О деталях выбора вашей программы вас проинформирует учебный офис в рассылке.
Технические вопросы направляйте по кнопке «Обратиться в техническую поддержку» из SmartWay после открытия модуля.