Рябов Никита Иванович
- Доцент:Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова / Департамент электронной инженерии
- Начал работать в НИУ ВШЭ в 2012 году.
- Научно-педагогический стаж: 46 лет.
Образование, учёные степени и учёные звания
- 2004Ученое звание: Доцент
- 1986Кандидат технических наук: Московский институт электронного машиностроения, специальность 05.27.01 «Твердотельная электроника, радиоэлектронные компоненты, микро- и наноэлектроника, приборы на квантовых эффектах»
- 1982
Специалитет: Московский институт электронного машиностроения, факультет: факультет Прикладной математики, специальность «Прикладная математика», квалификация «инженер-математик»
- 1976
Специалитет: Московский институт электронного машиностроения, факультет: Автоматики и вычислительной техники, специальность «Электронные вычислительные машины», квалификация «инженер-электрик»
Учебные курсы (2022/2023 уч. год)
- Теория электрических цепей (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1, 2 модуль)Рус
- Электротехника (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 3 модуль)Рус
- Архив учебных курсов
Учебные курсы (2021/2022 уч. год)
- Теория электрических цепей (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1, 2 модуль)Рус
- Электротехника (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 3 модуль)Рус
Учебные курсы (2020/2021 уч. год)
- Теория электрических цепей (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1, 2 модуль)Рус
- Электротехника, электроника и метрология (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 3, 4 модуль)Рус
Учебные курсы (2019/2020 уч. год)
- Теория электрических цепей (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1, 2 модуль)Рус
- Электротехника, электроника и метрология (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 3, 4 модуль)Рус
Учебные курсы (2018/2019 уч. год)
- Теория электрических цепей (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1, 2 модуль)Рус
- Электротехника, электроника и метрология (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1-4 модуль)Рус
Учебные курсы (2017/2018 уч. год)
- Теория электрических цепей (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1, 2 модуль)Рус
- Электротехника, электроника и метрология (Бакалавриат; где читается: Московский институт электроники и математики им. А.Н. Тихонова; 2-й курс, 1-4 модуль)Рус
Проекты
Конференции
- 2017
XVI Всероссийская научно-техническая конференция «Электроника, микро- и наноэлектроника» (Владимирская область, г. Суздаль). Доклад: Расчёт задержек в межсоединениях цифровых СБИС с учётом электро-тепловых эффектов
- The Sixth China-Russia Conference on Numerical Algebra with Applications (CRCNAA 2017) (Москва). Доклад: Quasi – 3D Electrical and Thermal Modeling of Microelectronic Semiconductor Devices
- 2015
22-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика – 2015». Доклад: Исследование зависимости задержек в межсоединениях БИС от нагрева
I Международный симпозиум «Компьютерные измерительные технологии» (Москва). Доклад: Оценка погрешности при измерении времен задержки в межсоединениях
Современное состояние и перспективы развития технических наук. Доклад: Исследование влияния неравномерного нагрева на паразитные эффекты в межсоединениях БИС
Актуальные проблемы технических наук в России и за рубежом. Доклад: The simulation of delays in IC interconnects considering temperature effects
- 22-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика – 2015». Доклад: Исследование зависимости задержек в межсоединениях БИС от нагрева
22-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов «Микроэлектроника и информатика – 2015». Доклад: Исследование зависимости задержек в межсоединениях БИС от нагрева
- 2014
The International Conference On Advances in Computer Science and Electronics Engineering (Куалу-Лумпир). Доклад: Multilevel System for Thermal Design, Control and Management of Electronic Components
Публикации28
- Статья Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov. Quasi-3D Thermal Simulation of Integrated Circuit Systems in Packages // Energies. 2020. Vol. 13. No. 12. P. 1-17. doi
- Глава книги Konstantin O. Petrosyants, Nikita I. Ryabov. Quasi-3D Thermal Simulation of Multi-Chip Stack Embedding Package, in: 2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC). IEEE, 2020. doi P. 1-7. doi
- Глава книги Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov. Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package, in: 25th INTERNATIONAL WORKSHOP on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC 2019). Milan : IEEE, 2019. Ch. 8923865. P. 1-4. doi
- Глава книги Petrosyants K.O., Ryabov N.I., Batarueva E.I. Compact SPICE Models of the Standard Layout Fragments in LSI Interconnections, in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'2018). IEEE Computer Society, 2018. P. 580-584. doi
- Глава книги Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov, Boris G. Lvov, Ekaterina I. Batarueva Б. Е. Development of Compact SPICE-models of IC Resistive Interconnects with Different Configurations, in: 2018 Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT). Proceedings. M. : IEEE, 2018. Ch. 10. P. 1-4. doi
- Статья Петросянц К. О., Батаруева Е. И., Рябов Н. И. РАСЧЕТ ЗАДЕРЖЕК И ПОТЕРЬ НАПРЯЖЕНИЯ В МЕЖСОЕДИНЕНИЯХ БИС С ПОМОЩЬЮ КОМПАКТНОЙ ЭЛЕКТРО-ТЕПЛОВОЙ SPICE-МОДЕЛИ // Вестник Рязанского государственного радиотехнического университета. 2017. № 4 (выпуск 62). С. 89-94. doi
- Глава книги Петросянц К. О., Гладышева Е. И., Рябов Н. И. Расчёт задержек в межсоединениях цифровых БИС с учётом электротепловых эффектов // В кн.: XVI Всероссийская научно-техническая конференция «Электроника, микро- и наноэлектроника»: 3 - 7 июля 2017 года, г. Суздаль, Россия. М. : НИИСИ РАН, 2017. С. 51-52.
- Книга Петросянц К. О., Козынко П. А., Рябов Н. И., Самбурский Л. М., Харитонов И. А. Электроника интегральных схем. Лабораторные работы и упражнения. Учебное пособие / Под общ. ред.: К. О. Петросянц. М. : Солон-Пресс, 2017.
- Глава книги Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Nikita I. Ryabov, Kozynko P. A., Boris G. Lvov. Hardware-Software Subsystem for Multilevel Thermal Fault Detection and Analysis of Electronic Components, in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings. M. : HSE, 2016. P. 1-6. doi
- Глава книги Petrosyants K. O., Nikita I. Ryabov. Quasi – 3D Electro-Thermal Simulation of Integrated Transistor Structures, IC Chips and Packages, in: 2016 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON). Proceedings. M. : HSE, 2016. Ch. 7491801. P. 1-6. doi
- Глава книги Petrosyants K. O., Rjabov N. Quasi –3D Electrical and Thermal Modeling of Microelectronic Semiconductor Devices, in: International Conference on Simulation, Modeling and Mathematical Statistics (SMMS-2015). Lancaster : DEStech Publications,Inc., 2015. P. 252-257.
- Глава книги Рябов Н. И., Гладышева Е. И. Моделирование задержек в межсоединениях ИС с учётом температурных эффектов // В кн.: Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. Материалы XIV научно-технической конференции Москва, 7-9 октября 2015 г. М. : ОАО НПП «ПУЛЬСАР», 2015. С. 244-247.
- Глава книги Петросянц К. О., Рябов Н. И., Харитонов И. А., Козынко П. А. Подсистемы электротеплового моделирования СБИС и печатных плат, расширяющие возможности коммерческих САПР // В кн.: Международная конференция «Микроэлектроника 2015». Сборник тезисов. г.Алушта, Крым, 28 сентября - 3 октября 2015 г. М. : Техносфера, 2015. С. 231-232.
- Статья Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Rjabov N. Electro-thermal Design of Smart Power Devices and Integrated Circuits // Advanced Materials Research. 2014. Vol. 918. P. 191-194. doi
- Статья Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Kozynko P., Rjabov N. Multilevel System for Thermal Design, Control and Management of Electronic Components // International Journal of Advancements in Electronics and Electrical Engineering. 2014. Vol. 3. No. 2. P. 22-27.
- Глава книги Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Kozynko P., Rjabov N. The System for Thermal Control of Electronic Components, in: Proccedings of the International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), 08-09 March, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia. , 2014. P. 150-154.
- Статья Петросянц К. О., Козынко П. А., Рябов Н. И., Харитонов И. А. Электротепловое проектирование «разумных» мощных микросхем с использованием системы Mentor Graphics // Силовая электроника. 2014. № 4. С. 42-48.
- Глава книги Petrosyants K. O., Kortunov A. V., Kharitonov I. A., Попов А. А., Гоманилова Н. Б., Rjabov N. Analysis and Simulation of Temperature-Current Rise in Modern PCB Traces, in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13). Kharkov : Kharkov national university of radioelectronics, 2013. P. 308-311.
- Глава книги Petrosyants K. O., Rjabov N. Logi-Thermal Analysis of Digital Circuits Using Mixed-Signal Simulator Questa ADMS, in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’12) / Отв. ред.: S. Chumachenko, E. Litvinova. Kharkov : Kharkov national university of radioelectronics, 2012. P. 541-544.
- Глава книги Petrosyants K., Rjabov N. Quasi – 3D Approach for BGA Package Thermal Modeling, in: Collection of papers presented at the 18th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems / Отв. ред.: P. E. Raad, A. Poppe.; Ed. by M. Rencz, B. Courtois. Budapest : EDA Publishing Association, 2012. P. 158-161.
- Глава книги Петросянц К. О., Рябов Н. И. Оценка эффективности теплоотвода BGA корпусов ИМС с помощью квазитрёхмерного теплового моделирования на ЭВМ // В кн.: Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. Материалы XI научно-технической конференции, Дубна, 17-19 октября 2012 г. / Отв. ред.: А. Пронин, Е. Череменская, А. Мартынов; науч. ред.: В. Синкевич, А. Филатов, Е. М. Савченко. М. : ОАО НПП «ПУЛЬСАР», 2012. С. 206-210.
- Глава книги Petrosyants K., Rjabov N. Temperature Sensors Modeling for Smart Power IC, in: Proceedings of 27-th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, San Jose, USA, March 2011. San Jose : IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society, 2011. P. 161-165.
- Глава книги Petrosyants K., Rjabov N. Thermal Analysis of the Ball Grid Array Packages, in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’11) / Отв. ред.: S. Chumachenko, E. Litvinova.; Ed. by В. Хаханов. Kharkov : Kharkov national university of radioelectronics, 2011. P. 275-278.
- Глава книги Petrosyants K. O., Kozynko P., Kharitonov I. A., Rjabov N. Multi-level Thermal Design of Electronic Components: from Submicron Devices and ICs to Systems on a Board, in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’10) / Отв. ред.: S. Chumachenko, E. Litvinova. Kharkov : Kharkov national university of radioelectronics, 2010. P. 330-333.
- Глава книги Петросянц К. О., Рябов Н. И. Моделирование датчиков температуры мощных интеллектуальных ИС // В кн.: Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем - 2010. Сборник трудов / Под общ. ред.: А. Л. Стемпковский. М. : ИППМ РАН, 2010. С. 80-85.
- Глава книги Petrosyants K. O., Rjabov N., Kharitonov I. A., Kozynko P. Electro-thermal simulation: a new Subsystem in Mentor Graphics IC Design Flow, in: Collection of Papers Presented at the 15th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems (THERMINIC 2009) / Ed. by B. Courtois, M. Rencz, T. Baelmans, B. Vandevelde, T. Persoons. Leuven : EDA Publishing Association, 2009. P. 70-74.
- Глава книги Petrosyants K. O., Kharitonov I. A., Rjabov N., Kozynko P. Thermal Design System for Chip- and Board-level Electronic Components, in: Proceedings of IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS'09). Х. : Харьковский национальный университет радиоэлектроники, 2009. P. 247-250.
- Глава книги Петросянц К. О., Рябов Н. И., Харитонов И. А., Козынко П. А. Реализация процесса электротеплового моделирования в САПР БИС Mentor Graphics // В кн.: Проблемы разработки перспективных микро- и наноэлектронных систем – 2008. Сборник научных трудов / Под общ. ред.: А. Л. Стемпковский. М. : ИППМ РАН, 2008. С. 243-246.
Участие в выполнении грантов, научных контрактов и договоров
2014
- Разработка методов, моделей и баз данных для проектирования электронных компонентов ЭВМ и РЭА космического назначения (полупроводниковых приборов, микросхем, СБИС, печатных плат) с учетом радиации и температуры. Грант РФФИ. 14-29-09145. Форма участия - участник гранта.
- Разработка методик экстракции параметров моделей электронной компонентной базы с учетом тепловых и радиационных эффектов из результатов измерений их характеристик. Работа по заказу ФГУП ВНИИА. Форма участия - участник работы.
2013
- НИР «Проведение исследований по созданию SPICE моделей электронных компонентов с учетом температурного воздействия», шифр «МОДЕЛЬ» (заказчик - ФГУП «ВНИИА» им. Н.Л. Духова». Форма участия - участник работы.
.
- Фундаментальная НИР "Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям", в рамках плана Фундаментальных исследований НИУ ВШЭ, ТЗ 108. Форма участия - участник работы
- Грант РФФИ "Исследование и разработка методов и средств электро-теплового проектирования микроэлектронных систем: полупроводниковых чипов, печатных плат и блоков " . ИППМ РАН, № проекта 12-07-00506 (2-ой этап) - Форма участия - участник работы.
- НИР «Разработка методов многоуровневого исследования и моделирования элементов перспективных изделий микроэлектроники от уровня материала до уровня схем с повышенной стойкостью к температурным и радиационным воздействиям» в рамках программы фундаментальных исследований НИУ ВШЭ- Форма участия - участник работы.
2012
- НИР «Поисковые исследования в области СВЧ БИС на основе кремний-германиевых гетероструктур для систем беспроводной связи и радарной техники», гос. бюджет, задание Минобрнауки в рамках ФЦП «Научные и научно-педагогические кадры инновационной России». Форма участия - участник работы
- НИР «Исследование характеристик субмикронных и глубоко субмикронных кремний-германиевых биполярных и МОП гетероструктурных транзисторов аналого-цифровых Би-КМОП СБИС для радио- и теле-коммуникационных систем», гос. бюджет, задание Минобрнауки в рамках ФЦП «Научные и научно-педагогические кадры инновационной России» (3-ий этап). – Форма участия - руководитель работы
- НИР «Разработка моделей, методов, алгоритмов проектирования интеллектуальных силовых модулей», грант РФФИ РАН, проект № 10-07-00689-а гос. бюджет (3-ой этап). Форма участия - руководитель работы
- НИР «Разработка математических моделей электронных компонентов с учетом воздействия спецфакторов», (заказчик - ФГУП «РФЯЦ-ВНИИТФ», г. Снежинск). - Форма участия - участник работы
Участие в конференциях
III Национальная ежегодная выставка-форум ВУЗПРОМЭКСПО-2015, Москва, площадка Технополиса «Москва», 2- 4 декабря 2015 года. Участие с экспонатами Департамента электронной инженерии МИЭМ НИУ ВШЭ в рамках проекта 5 -100 . Экспонат:
- Аппаратно-программный комплекс для исследования тепловых режимов электронных компонентов (разработка выполнена научной группой под руководством проф. Петросянца К.О.);
"Пульсар-2015" XIV Научно-техническая конференция "Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА" Москва, 7-9 октября 2015 г. Форма участия - выступление с докладом "Моделирование задержек в межсоединениях ИС с учетом температурных эффектов", соавтор: Е.И. Гладышева.
МЕЖДУНАРОДНАЯ КОНФЕРЕНЦИЯ «Интегральные схемы и микроэлектронные модули – проектирование, производство и применение» - Микроэлектроника 2015, Крым, Алушта 28.09 – 03.10.2015 г. Форма участия- соавтор заказного доклада: Подсистемы электротеплового моделирования СБИС и печатных плат, расширяющие возможности коммерческих САПР. Соавторы: К.О. Петросянц, П.А. Козынко, И.А. Харитонов.
International Conference on Advances in Computer Science and Electronics Engineering (CSEE 2014), March 08-09, 2014, Kuala Lumpur, Malaysia.
IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’13). Rostov-on-Don, Rus-sia, September 27 – 30, 2013
IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS’12). Kharkov, Ukraine, September 14 – 17, 2012.
18th International Workshop on THERMal INvestigation of ICs and Systems. Budapest, Hungary, September 25-27, 2012.
Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА. XI научно-техническая конференция, Дубна, 17-19 октября 2012 г.
Опыт работы
Я окончил Московский государственный институт электроники и математики в 1976 году.
В МИЭМ работаю с 1995 года, сначала - cтаршим преподавателем, а с 1997 - доцентом кафедры “Электроники и электротехники”.
Читал курсы лекций по следующим дисциплинам: Моделирование оборудования и технологических процессов. ФЭТ, специалисты. 4 курс, 210107.65; Электротехника и электроника. ФЭТ, бакалавриат, 2 курс, 211000.62; Электротехника. ФЭТ, бакалавриат, 2 курс, 222900.62; Методы математического моделирования. ФЭТ, магистратура, 1 курс, 210100 Инжиниринг в электронике, «Основы цифровой обработки сигналов», «Микропроцессорные системы» - на факультете АВТ МИЭМ в группах С-56, С-76, С-86, Моделирование оборудования и технологических процессов. ФЭТ, специалисты. 4 курс, руководил вычислительной практикой на 2м курсе.
В последние годы веду курсы Теория электрических цепей, специальность Инфокоммуникационные технологии и системы связи, 2й курс, Электротехника, электроника и метрология, часть 1 – электротехника, специальность Информатика и вычислительная техника, 2й курс. В этих кусах читаю лекции, веду практические и лабораторные занятия, осуществляю прием домашних работ.
Информация*
- Общий стаж: 46 лет
- Научно-педагогический стаж: 46 лет
- Преподавательский стаж: 27 лет
25-й Международный симпозиум по тепловым исследованиям ИС и систем ‑ THERMINIC 2019
В трехдневном мероприятии, состоявшемся в Лекко, Италия, приняли участие более 120 делегатов конференции из 23 стран с широким кругом специалистов в области развития технологий и управления промышленностью, в том числе из МИЭМ НИУ ВШЭ.
Событие года в мире микроэлектронных технологий
С 1 по 7 октября 2018 в г. Алушта, Республика Крым, прошел IV Международный форум «Микроэлектроника 2018». МИЭМ НИУ ВШЭ на форуме представляли ученые департамента электронной инженерии.